Micron dự kiến HBM4E bắt đầu nâng sản lượng trong năm 2027, các lô mẫu đầu tiên dùng mô-đun DRAM tiến trình 1-gamma.
Nguồn tin từ JPMorgan cho biết Micron dự báo tình trạng thiếu hụt các loại bộ nhớ phục vụ tính toán hiệu năng cao như bộ nhớ băng thông cao (HBM), bộ nhớ NAND và bộ nhớ DRAM có thể kéo dài hết năm 2026 và lâu hơn.
Theo ghi nhận của JPMorgan tại Hội nghị Công nghệ, Truyền thông và Viễn thông toàn cầu thường niên lần thứ 54 do J.P. Morgan tổ chức ở Boston (bang Massachusetts), Micron nhận định thị trường bộ nhớ sẽ tiếp tục “căng” nguồn cung vì các chip bộ nhớ hiệu năng cao đang trực tiếp giúp tăng năng lực của các mô hình AI. Micron cũng cho rằng năng lực cung ứng của HBM, NAND và DRAM không dễ mở rộng trong thời gian ngắn, nên tình trạng khan hàng có thể kéo dài.
JPMorgan phân tích có nhiều yếu tố khiến nguồn cung bộ nhớ khó theo kịp nhu cầu. Một phần đến từ việc mỗi thế hệ bộ nhớ mới mang lại mức cải thiện hiệu năng giảm dần so với trước, đồng thời các chip HBM đời mới có kích thước khuôn chip lớn hơn, làm tăng độ phức tạp và hạn chế sản lượng. Bên cạnh đó, Micron và JPMorgan đều nhấn mạnh vai trò ngày càng quan trọng của quang khắc EUV trong sản xuất DRAM thế hệ mới.
Về sản xuất, Micron tiết lộ nhu cầu bùng nổ từ các ứng dụng AI đang đẩy tiến trình 1-gamma trở thành tiến trình DRAM có sản lượng lớn nhất trong lịch sử hãng nếu tính theo tổng số tấm bán dẫn xuất xưởng. HBM thường được dùng trong bộ xử lý đồ họa cho AI và dựa trên việc xếp chồng nhiều lớp DRAM rồi đóng gói thành một cụm, vì vậy nguồn cung DRAM cũng ảnh hưởng trực tiếp đến khả năng mở rộng HBM. Micron cho biết hãng tiếp tục tích hợp công nghệ EUV vào sản xuất bộ nhớ trên tiến trình 1-gamma.
Micron cũng đưa ra cập nhật về các thế hệ HBM tiếp theo. Do nhu cầu AI tăng mạnh, tốc độ nâng sản lượng HBM4 đang nhanh gấp đôi so với giai đoạn nâng sản lượng HBM3. Hãng dự kiến HBM4E - thế hệ kế tiếp của HBM4 - sẽ bắt đầu nâng sản lượng trong năm 2027, với những lô mẫu đầu tiên sử dụng các mô-đun DRAM được sản xuất trên tiến trình 1-gamma.
Ngoài mảng bộ nhớ cho tính toán, Micron cho biết sự tăng lên của “cửa sổ ngữ cảnh” trong AI và khối lượng công việc suy luận cũng giúp hãng giành thêm thị phần ở thị trường ổ SSD. Theo Micron, hãng đang làm việc chặt với khách hàng để phát triển sản phẩm phù hợp nhu cầu cụ thể, thay vì chỉ cung cấp các mẫu có sẵn theo dạng tiêu chuẩn.
NỔI BẬT TRANG CHỦ
-
CEO Nokia nói “Chúng tôi không làm gì sai cả” trước khi công ty sụp đổ: Tài liệu nội bộ chứng minh Nokia đã sai quá nhiều mà không biết
Không phải các thiếu sót về công nghệ hay ý tưởng kinh doanh, đây mới chính là sai lầm nghiêm trọng nhất đã đánh gục Nokia khi iPhone xuất hiện.
-
Bị cấm mua chip nhớ 3D cao cấp, Huawei tự phát triển công nghệ riêng, vẫn tạo ra SSD 122TB cho AI