Bị cấm mua chip nhớ 3D cao cấp, Huawei tự phát triển công nghệ riêng, vẫn tạo ra SSD 122TB cho AI

Nguyễn Hải, phunumoi.net.vn 

Cho dù thua kém các hệ thống lưu trữ của Dell đang dùng SSD có dung lượng đến 245TB, nhưng công nghệ đóng gói mới đã giúp Huawei thu hẹp đáng kể khoảng cách với nước ngoài.

Trong lúc các hãng bán dẫn lớn như Samsung, Micron hay SK hynix tiếp tục chạy đua số lớp chip nhớ để tăng dung lượng ổ cứng, Huawei lại chọn một hướng đi hoàn toàn khác. Khi lệnh cấm của Mỹ khiến công ty khó tiếp cận các loại chip nhớ 3D NAND cao cấp dùng công nghệ liên quan Mỹ, Huawei bắt đầu tự phát triển cách đóng gói mới để tiếp tục tăng dung lượng lưu trữ cho hạ tầng AI.

Kết quả là Huawei vừa giới thiệu ổ SSD dung lượng 122TB dành cho trung tâm dữ liệu AI và điện toán doanh nghiệp, dù công ty không sở hữu công nghệ chip nhớ tiên tiến nhất như các đối thủ Hàn Quốc hay Mỹ.

Bị cấm mua chip nhớ 3D cao cấp, Huawei tự phát triển công nghệ riêng, vẫn tạo ra SSD 122TB cho AI- Ảnh 1.

Theo các tài liệu kỹ thuật được công bố, Huawei không cạnh tranh bằng cách tạo ra chip nhớ nhiều lớp hơn Samsung. Thay vào đó, công ty thay đổi cách sắp xếp và đóng gói chip bên trong ổ SSD để nhồi được nhiều bộ nhớ hơn trong cùng một không gian phần cứng.

Trong nhiều năm qua, ngành bán dẫn thường tăng dung lượng chip nhớ bằng cách xếp ngày càng nhiều lớp NAND theo chiều dọc. Samsung hiện đã vượt mốc hơn 400 lớp NAND trong các dòng chip nhớ cao cấp mới nhất. Tuy nhiên sau khi Mỹ siết chặt xuất khẩu công nghệ bán dẫn sang Trung Quốc, Huawei gần như không còn khả năng tiếp cận các loại chip nhớ tiên tiến nhất liên quan tới công nghệ Mỹ.

Trong khi đó, YMTC, nhà sản xuất chip nhớ hàng đầu Trung Quốc và là nguồn cung chính cho Huawei, chỉ đạt 232 lớp với công nghệ Xtacking 4.0. Khoảng cách đó có nghĩa là nếu chạy theo cùng một hướng, Huawei sẽ mãi thua kém về mật độ lưu trữ.

Thay vì chờ Trung Quốc tự sản xuất được NAND tiên tiến ngang Samsung hay Micron, Huawei bắt đầu chuyển hướng sang công nghệ đóng gói.

Bị cấm mua chip nhớ 3D cao cấp, Huawei tự phát triển công nghệ riêng, vẫn tạo ra SSD 122TB cho AI- Ảnh 2.

SSD 122TB của Huawei để trang bị cho các trung tâm dữ liệu AI

Theo bài phân tích của SemiAnalysis, Huawei sử dụng kỹ thuật gọi là Die-on-Board, cho phép gắn trực tiếp nhiều die NAND lên bảng mạch thay vì đóng gói theo cách truyền thống. Nhờ cách làm này, công ty có thể tăng mạnh mật độ lưu trữ mà không cần dùng loại chip nhớ tiên tiến nhất trên thị trường.

Cách tiếp cận này khiến nhiều chuyên gia liên tưởng tới chiến lược mà Huawei từng dùng trong các cụm AI CloudMatrix trước đây. Khi không thể tiếp cận GPU AI mạnh nhất của Nvidia, Huawei tăng số lượng chip, thay đổi cách kết nối hệ thống và chấp nhận tiêu thụ điện cao hơn để bù lại khoảng cách hiệu năng. Với SSD AI mới, công ty tiếp tục dùng tư duy tương tự nhưng chuyển sang lĩnh vực lưu trữ dữ liệu.

Điều đáng chú ý là ổ SSD 122TB này không nhắm tới người dùng phổ thông. Huawei thiết kế sản phẩm cho các trung tâm dữ liệu AI, nơi nhu cầu lưu trữ mô hình ngôn ngữ lớn và dữ liệu huấn luyện đang tăng rất nhanh. Khi AI tạo sinh bùng nổ, các công ty công nghệ không chỉ cần thêm GPU mà còn cần hệ thống lưu trữ dung lượng lớn với tốc độ truy xuất cao để phục vụ huấn luyện và suy luận AI.

SemiAnalysis cho rằng trường hợp của Huawei cho thấy các lệnh cấm công nghệ không hẳn chặn được đổi mới hoàn toàn, mà đôi khi buộc các công ty tìm hướng phát triển khác thay vì đi theo con đường truyền thống. Trong trường hợp này, Huawei không thắng bằng chip tiên tiến hơn, mà bằng cách thay đổi cách ghép và đóng gói chip.

Diễn biến này cũng phản ánh một thay đổi lớn trong ngành bán dẫn toàn cầu. Trước đây, phần lớn sự chú ý tập trung vào tiến trình sản xuất và số lượng transistor trên chip. Nhưng khi AI khiến nhu cầu tính toán và lưu trữ tăng mạnh, công nghệ đóng gói ngày càng trở thành mặt trận quan trọng không kém bản thân con chip.

Với Huawei, đây không chỉ là câu chuyện về một ổ SSD dung lượng lớn. Nó còn cho thấy cách các công ty Trung Quốc đang cố thích nghi với những giới hạn công nghệ ngày càng chặt từ Mỹ bằng các hướng đi mang tính kỹ thuật hệ thống hơn, thay vì chỉ chạy đua trực tiếp ở tiến trình bán dẫn tiên tiến nhất.

Tin cùng chuyên mục
Xem theo ngày

NỔI BẬT TRANG CHỦ