Huawei công bố “định luật mới” thay thế Định luật Moore, chuẩn bị tạo ra chip tương đương 1,4nm dù bị chặn máy EUV

Nguyễn Hải, Đời sống pháp luật 

Thay vì hướng đến mục tiêu thu nhỏ transistor để tăng hiệu năng cho chip, Huawei đề xuất một lý thuyết mới giúp tăng hiệu năng mà không cần phải làm vậy.

Trong hơn nửa thế kỷ, ngành bán dẫn toàn cầu vận hành gần như xoay quanh một nguyên tắc duy nhất: càng thu nhỏ transistor, chip càng mạnh hơn. Định luật Moore từng giúp các công ty bán dẫn liên tục tăng hiệu năng máy tính, điện thoại và trung tâm dữ liệu bằng cách nhồi thêm transistor vào cùng một diện tích silicon. Nhưng khi transistor tiến dần tới giới hạn vật lý ở cấp độ nguyên tử, tốc độ thu nhỏ chip bắt đầu chậm lại và chi phí sản xuất tăng vọt.

Trong bối cảnh đó, Huawei vừa công bố một hướng đi mới mà công ty gọi là “Tau Law”, tạm dịch là “định luật Tau”, với tham vọng thay đổi cách ngành bán dẫn tiếp tục phát triển trong thời kỳ hậu định luật Moore.

Bà Hà Đình Ba, Chủ tịch Ủy ban Khoa học Huawei, đề xuất Định luật mới thay thế cho Định luật Moore

Ngày 25 tháng 5 tại Hội nghị quốc tế về mạch và hệ thống ISCAS 2026 ở Thượng Hải, bà Hà Đình Ba, Chủ tịch Ủy ban Khoa học Huawei và người phụ trách mảng bán dẫn của công ty, trình bày bài phát biểu mang tên “Con đường bán dẫn mới trong thực tiễn”. Trong bài phát biểu này, Huawei lần đầu công khai “Tau Law”, nguyên tắc mới mà công ty cho rằng có thể thay thế cách ngành chip phụ thuộc quá lâu vào việc thu nhỏ transistor theo hình học truyền thống.

Thay vì tiếp tục chỉ tập trung vào việc làm transistor nhỏ hơn, Huawei đề xuất chuyển sang tối ưu “thời gian truyền tín hiệu” bên trong chip và toàn bộ hệ thống điện toán. Theo Huawei, nếu rút ngắn được độ trễ truyền dữ liệu, tối ưu cách transistor giao tiếp với nhau và thiết kế lại cấu trúc chip theo hướng mới, ngành bán dẫn vẫn có thể tiếp tục tăng hiệu năng và mật độ transistor mà không còn phụ thuộc hoàn toàn vào việc phải sở hữu máy quang khắc tiên tiến nhất.

Đây là điểm đặc biệt quan trọng trong bối cảnh Huawei nhiều năm qua bị Mỹ chặn tiếp cận các máy quang khắc EUV hiện đại, công nghệ gần như bắt buộc để sản xuất chip ở các tiến trình tiên tiến như 3nm hay thấp hơn.

Công nghệ Logic Folding dùng cho thiết kế và đóng gói chip, hướng tới việc tăng cường hiệu năng mà không cần thu nhỏ chip

Theo Huawei, nền tảng quan trọng nhất của “Tau Law” là công nghệ mới mang tên “Logic Folding”. Công nghệ này thay đổi cách bố trí transistor và mạch logic bên trong chip nhằm rút ngắn quãng đường tín hiệu phải di chuyển, giảm điện trở và điện dung phát sinh trong quá trình truyền dữ liệu. Thay vì chỉ cố ép transistor nhỏ hơn nữa, Huawei muốn tăng hiệu quả bằng cách “gấp” và sắp xếp lại cấu trúc logic theo hướng tối ưu hơn.

Huawei cho biết các chip Kirin dự kiến ra mắt cuối năm 2026 sẽ là dòng chip đầu tiên áp dụng kiến trúc Logic Folding và tạo ra “bước nhảy lớn” về hiệu năng. Công ty cũng tuyên bố rằng tới năm 2031, các chip cao cấp phát triển theo “Tau Law” có thể đạt mật độ transistor tương đương tiến trình 1,4nm hiện đại.

Thay vì cách đóng gói chip dạng phẳng với số lượng lớn dây dẫn, Huawei để các lớp chíp chồng lên nhau với nhiều dây dẫn kết nối qua từng lớp, giúp thu ngắn khoảng cách truyền tín hiệu

Tuy nhiên, Huawei không khẳng định công ty đã hoàn toàn vượt qua vai trò của công nghệ quang khắc tiên tiến. Thay vào đó, điều Huawei nhấn mạnh là các cải tiến về máy quang khắc sẽ “không còn mang tính bắt buộc tuyệt đối” để tiếp tục tăng hiệu năng chip như trước đây. Điều này phản ánh chiến lược lớn hơn của Huawei sau nhiều năm bị siết công nghệ: thay vì chỉ chạy đua theo con đường thu nhỏ transistor giống TSMC hay Samsung, công ty bắt đầu tìm cách tối ưu toàn bộ hệ thống từ thiết bị, mạch điện, kiến trúc chip cho tới kết nối trung tâm dữ liệu.

Trong bài phát biểu tại ISCAS 2026, bà Hà Đình Ba cho biết Huawei đã dùng các nguyên tắc nền tảng của “Tau Law” để thiết kế và sản xuất hàng loạt 381 loại chip khác nhau trong sáu năm qua. Công ty cũng tiết lộ kế hoạch tiếp tục mở rộng hướng tiếp cận này từ smartphone sang hệ thống AI quy mô lớn trong thập kỷ tới.

Hình vẽ mô phỏng chip Huawei dùng công nghệ đóng gói Logic Folding

Thông báo của Huawei xuất hiện trong lúc ngành bán dẫn toàn cầu bước vào giai đoạn khó khăn nhất kể từ khi định luật Moore ra đời. Khi transistor ngày càng khó thu nhỏ hơn, các hãng chip lớn trên thế giới cũng bắt đầu chuyển sang những hướng tiếp cận mới như đóng gói ba chiều, chiplet và tối ưu kiến trúc hệ thống để tiếp tục tăng hiệu năng tính toán.

Nhưng với Huawei, câu chuyện còn mang thêm ý nghĩa địa chính trị. Sau nhiều năm bị Mỹ hạn chế tiếp cận chip tiên tiến và máy EUV, công ty Trung Quốc này đang cố xây dựng một con đường phát triển bán dẫn riêng thay vì tiếp tục phụ thuộc hoàn toàn vào lộ trình công nghệ do phương Tây dẫn dắt.

Dù còn nhiều hoài nghi về khả năng Huawei thật sự đạt được mật độ transistor tương đương 1,4nm vào năm 2031, việc công ty lần đầu công khai một “định luật” bán dẫn mới cùng lộ trình dài hạn cho thấy Huawei không còn muốn chỉ đóng vai người đi sau trong cuộc đua chip toàn cầu.

Tin cùng chuyên mục
Xem theo ngày

NỔI BẬT TRANG CHỦ