'Chơi lớn' như AMD: CPU Zen 5 chỉ có từ 6 -16 nhân, còn Zen 6 sẽ trang bị đại trà số nhân nhiều chưa từng thấy?
Dự kiến, AMD sẽ ra mắt Zen 6 vào năm 2026, và nhiều khả năng sẽ chuyển sang tiến trình 3nm (N3P) của TSMC để tăng hiệu suất và giảm tiêu thụ điện năng
AMD đang chuẩn bị một bước nhảy vọt lớn với vi kiến trúc Zen 6, dự kiến ra mắt vào năm 2026. Theo các nguồn tin từ ChipHell và Moore’s Law Is Dead, thế hệ Ryzen mới sẽ không chỉ giữ nguyên khả năng tương thích với socket AM5, mà còn áp dụng thiết kế chiplet hoàn toàn mới, tăng mạnh số nhân trên cả desktop và laptop.
Một thay đổi quan trọng của Zen 6 chính là việc nâng số nhân của mỗi Core Chiplet Die (CCD) lên 12 nhân, thay vì 8 nhân như trên các thế hệ Zen 3/4/5. Điều này đồng nghĩa với việc các CPU Ryzen AM5 có thể sở hữu tới 24 nhân, một con số ấn tượng đối với desktop. Trong khi đó, laptop APU cũng sẽ có sự thay đổi đáng kể, từ thiết lập 8+4 (8 nhân Zen 5 + 4 nhân Zen 5c) sang một cấu trúc hoàn toàn mới với 12 nhân Zen 6.

Về bộ nhớ đệm, Zen 6 sẽ cung cấp 96MB L3 cache, tương đương 4MB trên mỗi nhân – ngang bằng với Zen 5. Điều này cho thấy AMD không đánh đổi bộ nhớ đệm để tăng số nhân, giữ nguyên hiệu suất cao trên từng lõi xử lý. Đặc biệt, các vi xử lý gaming cao cấp thuộc thế hệ Zen 6 vẫn sẽ có 3D V-Cache, giúp cải thiện đáng kể hiệu suất chơi game.
Một thay đổi đáng chú ý khác là việc AMD bỏ thiết kế APU monolithic (nguyên khối) và chuyển sang chiplet. Theo MLID, Medusa Point – dòng APU dành cho laptop – sẽ tích hợp một CCD Zen 6 với 12 nhân và một I/O die (IOD) kích thước 200mm², chứa 8 nhóm xử lý RDNA, bộ điều khiển bộ nhớ 128-bit, cùng một NPU lớn để hỗ trợ AI. Có khả năng AMD cũng sẽ trang bị Infinity Cache để nâng cao hiệu suất đồ họa.
Đối với phiên bản desktop, Medusa Ridge sẽ có tối đa hai CCD Zen 6 12 nhân, tương đương 24 nhân trên socket AM5. Phiên bản này sẽ đi kèm với IOD kích thước 155mm², không có GPU tích hợp mạnh mẽ như Medusa Point nhưng có thể sẽ sở hữu NPU lớn để hỗ trợ các tác vụ AI hiện đại.
Dự kiến, AMD sẽ ra mắt Zen 6 vào năm 2026, và nhiều khả năng sẽ chuyển sang tiến trình 3nm (N3P) của TSMC để tăng hiệu suất và giảm tiêu thụ điện năng. Dù TSMC có thể đã bước sang tiến trình 2nm (N2) vào thời điểm đó, AMD vẫn thường ưu tiên những node sản xuất ổn định hơn để đảm bảo nguồn cung.
Với những cải tiến về số nhân, bộ nhớ cache và thiết kế chiplet mới, Zen 6 hứa hẹn sẽ mang đến một cuộc cách mạng hiệu suất trên desktop, laptop và gaming PC.
Anh Việt
NỔI BẬT TRANG CHỦ
iPhone 17 Air lộ diện với độ mỏng ấn tượng, so kè cùng iPhone 16 Pro Max
Liệu giữa iPhone 17 Air và Galaxy S25 Edge, đâu mới là chiếc smartphone mỏng nhẹ nhất?
Huawei có thể tạo ra 1 triệu chip AI cao cấp bất chấp lệnh cấm vận từ Mỹ